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ATP1000 单晶硅压力变送器
发布日期: 2025-10-22
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  • 产品概述
  • 规格参数
  • 选型表

ATP1000单晶硅压力变送器,内部采用德国进口高稳单晶硅芯片封装而成,并进行温度和压力补偿,全温区精度可达0.075级。中心传感器位于金属 本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离和热隔离,同时具备较强的抗电磁干扰能力,并且整机经过长期老化及稳定性筛选,适合 于各种自动化 系统中的压力、液位测量和控制。


特点

· 德国进口高稳MEMS 芯片封装

· 两线制4~20mA 输 出 ,Hart协议数字通讯

· 量程比高达100:1,表压、绝压、密封式表压可选

· 表压型可用于负压测量

·0.075级高精度、高稳定性

· 兼有远传和本地零点、满程迁移功能

· 高过载能力

 

应用

· 自动化系统中的压力、液位测量和控制



参数

备注

测量范围

-100kPa...0~6kPa..3MPa

0.1MPa=100kPa=1bar

压力类型

表压,绝压,密封式表压


过载压力

16MPa


输出信号

4..20mA DC+Hart


全温区精度

±0.075%FS


供电电压

12..30V DC


补偿温度范围

-20°...70℃(typ.)


工作温度范围

-40°….+85℃


响应时间

≤10ms


绝缘电阻

≥100MΩ/500V DC(200MΩ/250V DC)


位置影响

水平位置与垂直位置大约200Pa


过压影响

≤±0.05%FS/10MPa


电源影响

≤±0.005%FS/V


重复性

≤±0.05%FS


迟滞

≤±0.05%FS


长期稳定性

≤±0.03%FS/year


防护等级

IP65


隔离充灌液

硅油(氟油,植物油可选)


隔离膜片材质

316L(哈氏合金C,钽可选)


壳体材质

压铸铝(环氧树脂涂层)


电气接口                  M20x1.5

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