ATP1100单晶硅差压变送器-安徽联纵电气有限公司

ATP1100单晶硅差压变送器: 发布日期： 2025-10-22; 浏览次数：次

产品概述
规格参数
选型表

ATP1100单晶硅差压变送器，内部采用德国进口高稳单晶硅差压芯片，在高真空下充灌硅油，利用全焊接密封结构进行封装而成，同时进行温度和压力补偿，全温区精度可达0.075级。并且选用不同材质的测量膜片在隔离被测介质与差压芯片的同时，还能使传感器对各种强腐蚀性介质的压差信号进行长期可靠测量。整机经过长期老化及稳定性筛选，适合于各种自动化系统中的压力、差压、液位测量和控制。

特点

· 德国进口高稳MEMS 芯片封装

· 两线制4~20mA 输出，Hart协议数字通讯 ·0.075级高精度、高稳定性

· 具有远传和本地零点、满程迁移功能独特的双膜片过载保护设计

· 高静压、高过载能力

应用

· 自动化系统中的压力、差压、液位测量和控制

	参数	备注
测量范围	-100kPa...0~3kPa...3MPa	0.1MPa=100kPa=1bar
压力类型	表压，差压
过载极限	300kPa,16MPa
静压范围	7MPa,25MPa,40MPa
输出信号	4...20mA DC+Hart
全温区精度	±0.075%FS
供电电压	12...30V DC
补偿温度范围	-20°.….-70℃(typ.)
工作温度范围	-40°℃.+85℃
响应时间	≤10ms
绝缘电阻	≥100MΩ/500V DC(200MΩ/250V DC)
重复性	≤±0.05%FS
迟滞	≤±0.05%FS
长期稳定性	≤±0.05%FS/year
防护等级	IP65
隔离充灌液	硅油(氟油，植物油可选)
隔离膜片材质	316L(哈氏合金C,钽可选)
排气/排液阀材质	304
夹板材质	304
壳体材质	压铸铝(环氧树脂涂层)
电气接口 M20x1.5

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